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7月18日晚間，芯聯(lián)集成公告，公司擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式向15名交易對方購買其合計持有的芯聯(lián)越州集成電路制造（紹興）有限公司（簡稱“芯聯(lián)越州”）72.33%股權(quán)，交易價格為58.97億元。交易完成后，芯聯(lián)越州將成為芯聯(lián)集成的全資子公司。此次交易構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，不構(gòu)成重組上市。

公告顯示，通過本次交易，芯聯(lián)集成將全資控股芯聯(lián)越州，可一體化管理公司母公司10萬片/月和芯聯(lián)越州7萬片/月的8英寸硅基產(chǎn)能，重點支持SiC MOSFET、高壓模擬IC等更高技術(shù)產(chǎn)品和業(yè)務(wù)的發(fā)展，來提升綜合競爭力，鞏固在車規(guī)級芯片代工領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。

據(jù)悉，芯聯(lián)集成希望通過收購芯聯(lián)越州，進入碳化硅芯片市場，利用芯聯(lián)越州在碳化硅芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，增強自身的技術(shù)能力和產(chǎn)品線。

此前在2024年9月，芯聯(lián)集成就發(fā)布此次收購的草案，這一并購案彼時被認為是當年內(nèi)A股最大的芯片行業(yè)并購事件之一。

芯聯(lián)集成是一家專注于功率、傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域的制造商，提供功率半導(dǎo)體、MEMS傳感器及連接傳輸領(lǐng)域的晶圓代工及模組封裝服務(wù)，其在全球MEMS晶圓代工廠中排名第五，并且在功率半導(dǎo)體、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域建立起廣泛的客戶基礎(chǔ)。 ?

收購標的芯聯(lián)越州是芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司的子公司，主要從事集成電路制造、銷售和設(shè)計。該公司是國內(nèi)領(lǐng)先的MOSFET晶圓及器件制造企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于多個下游領(lǐng)域，如消費電子、工業(yè)控制（電信、光伏、儲能等）以及汽車電子等領(lǐng)域。

芯聯(lián)集成在公告中指出，目前芯聯(lián)越州SiC MOSFET的產(chǎn)品良率和技術(shù)參數(shù)已達世界先進水平，已完成三代產(chǎn)品的技術(shù)迭代及溝槽型產(chǎn)品的技術(shù)儲備。芯聯(lián)越州前瞻性戰(zhàn)略布局了SiC MOSFET、VCSEL(GaAs)以及高壓模擬IC等更高技術(shù)平臺的產(chǎn)能和業(yè)務(wù)。

本次收購未設(shè)置業(yè)績承諾。芯聯(lián)集成表示，由于本次交易系上市公司收購控股子公司的少數(shù)股權(quán)，芯聯(lián)越州在本次交易前已經(jīng)由上市公司控制，而且標的資產(chǎn)的評估方法未采用收益法，因此本次交易未設(shè)置交易對方對標的公司的業(yè)績承諾條款。

目前，芯聯(lián)越州仍處于虧損狀態(tài)，但芯聯(lián)集成對于芯聯(lián)越州的前景判斷較為樂觀。芯聯(lián)集成表示，晶圓代工是重資產(chǎn)行業(yè)，在產(chǎn)能爬坡期業(yè)績虧損符合行業(yè)規(guī)律。芯聯(lián)越州從2021年起投入8英寸硅基晶圓的研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)，2023年開始規(guī)模量產(chǎn)。隨著產(chǎn)品陸續(xù)獲得客戶的驗證和定點，芯聯(lián)越州已進入產(chǎn)能利用率爬坡末期，經(jīng)營不確定性已基本消除，投資風險大幅降低。

芯聯(lián)集成還指出，雖然因高研發(fā)投入、高折舊等原因，芯聯(lián)越州尚處于虧損階段，但考慮到標的公司在規(guī)模量產(chǎn)當年已呈現(xiàn)出良好的基本面，在碳化硅等新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域布局已取得積極成果，預(yù)計芯聯(lián)越州將迎來快速發(fā)展并展現(xiàn)出良好的盈利能力和成長性。