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近日，第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂舉行。作為本次大會(huì)重點(diǎn)環(huán)節(jié)之一，集微半導(dǎo)體分析師大會(huì)匯聚了三十余位全球頂尖機(jī)構(gòu)分析師及行業(yè)專(zhuān)家，并設(shè)置多個(gè)主題，深入剖析地緣政治背景下的關(guān)稅壁壘、供應(yīng)鏈重構(gòu)、技術(shù)突圍路徑及商業(yè)生態(tài)重塑。

其中，鑒于人工智能展現(xiàn)出對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大變革勢(shì)能，本次集微半導(dǎo)體分析師大會(huì)針對(duì)這一全球焦點(diǎn)，以“邁向2030——人工智能驅(qū)動(dòng)一切”主題專(zhuān)場(chǎng)，論道人工智能如何重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)鏈路與新興應(yīng)用。

目前，大模型生態(tài)系統(tǒng)的云部分相對(duì)取得更好發(fā)展，并且呈現(xiàn)向邊緣轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。Counterpoint Research合伙人兼研究副總裁Neil Shah認(rèn)為：“生成式AI正借助‘云邊協(xié)同’重構(gòu)半導(dǎo)體價(jià)值鏈，短期內(nèi)需依賴(lài)先進(jìn)制程與封裝技術(shù)滿(mǎn)足算力需求，長(zhǎng)期則由邊緣設(shè)備推動(dòng)規(guī)?；涞亍绕湓贏I手機(jī)、PC、汽車(chē)領(lǐng)域，這些終端將占據(jù)整體計(jì)算半導(dǎo)體市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。”

在美國(guó)獨(dú)立科技分析師及顧問(wèn)、前Linley Group高級(jí)分析師Mike Demler看來(lái)，算法、處理器與軟件的進(jìn)步，已讓能運(yùn)行機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能應(yīng)用程序的設(shè)備在整個(gè)計(jì)算領(lǐng)域普及開(kāi)來(lái)。

“‘邊緣’概念已不復(fù)存在，人工智能計(jì)算沒(méi)有邊界。未來(lái)，AI大模型將持續(xù)從云數(shù)據(jù)中心向低功耗MPU乃至MCU遷移，這一過(guò)程中需要進(jìn)行微調(diào)、模型劃分和量化，但其市場(chǎng)空間十分廣闊。”Mike Demler說(shuō)。

談及全球產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵區(qū)域，Newport Technologies創(chuàng)始人Karl Weaver指出，亞太地區(qū)正成為AI芯片供應(yīng)鏈重構(gòu)的核心戰(zhàn)場(chǎng)，不僅在突破先進(jìn)制程與封裝技術(shù)上加速布局，還主導(dǎo)著生成式AI智能手機(jī)的技術(shù)革新 ——包括端側(cè)算力升級(jí)和應(yīng)用場(chǎng)景重構(gòu)等；但該地區(qū)也面臨供應(yīng)鏈韌性不足與技術(shù)瓶頸等挑戰(zhàn)。而這些進(jìn)展，將決定亞太在全球半導(dǎo)體價(jià)值鏈中的最終地位。

在人工智能驅(qū)動(dòng)的智能工廠(chǎng)中，人工智能技術(shù)與數(shù)字孿生對(duì)產(chǎn)能規(guī)劃及在制品流程優(yōu)化起到核心支撐作用。D-SIMLAB Technologies聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席業(yè)務(wù)發(fā)展官Peter Lendermann在現(xiàn)場(chǎng)強(qiáng)調(diào)：“數(shù)字孿生框架能為半導(dǎo)體制造全業(yè)務(wù)流程規(guī)劃鏈提供數(shù)字化賦能，通過(guò)自動(dòng)化完成‘表征’‘互聯(lián)’和‘同步’三大核心流程，進(jìn)而構(gòu)建人工智能驅(qū)動(dòng)的未來(lái)智能工廠(chǎng)?！?/p>

Semi Vision高級(jí)分析師Jens Hsu則進(jìn)一步指出，人工智能正為多個(gè)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)重要變革，涵蓋自動(dòng)駕駛、無(wú)人駕駛出租車(chē)及智慧城市等領(lǐng)域。這種演變正在重新定義制造業(yè)、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療保健和消費(fèi)領(lǐng)域的自動(dòng)化 ——將精準(zhǔn)性、協(xié)作性與同理心融入下一代智能機(jī)器中。而在半導(dǎo)體領(lǐng)域，這一變革將驅(qū)動(dòng)高性能計(jì)算、I/O帶寬、先進(jìn)封裝、封裝基板及傳感器等鏈路的發(fā)展。

“人工智能正在改變各行各業(yè)，不僅能幫助企業(yè)家孵化快速增長(zhǎng)的初創(chuàng)企業(yè)、推動(dòng)老牌巨頭內(nèi)部創(chuàng)新，還能為全球投資者提供機(jī)會(huì)。面對(duì)這一趨勢(shì)，企業(yè)應(yīng)積極擁抱并部署AI，創(chuàng)始人要探索顛覆性人工智能創(chuàng)業(yè)的可能性，投資者則需抓住早期AI初創(chuàng)公司的潛在交易?！?468 Ventures創(chuàng)始人兼執(zhí)行合伙人Pankaj Kedia表示。

在技術(shù)創(chuàng)新層面，隨著AI算力需求與光芯片技術(shù)的融合突破，咨詢(xún)公司More Than Moore首席分析師Ian Cu-tress分析稱(chēng)，光電子融合并非替代，而是算力范式的升維，由此形成“光電異構(gòu)”新架構(gòu)。光芯片與AI的融合，已然成為突破算力瓶頸、打破能效邊界以及重塑產(chǎn)業(yè)格局的關(guān)鍵變量。